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          技術頻道

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          先進晶圓級封裝蓬勃發展,國奧電機助力提供更柔性固晶方案

          時間:2021-02-25 10:09:11來源:國奧科技(深圳)有限公司

          導語:?晶圓級封裝,即將晶圓作為加工對象,直接在整片晶圓上進行CSP封裝及測試,最后再切割成單個器件,同時具備更多的功能集成,尺寸也更小,可直接貼裝到基板或印刷電路板上。

          上期說到,5G時代下各類消費電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,半導體封裝正向著高度集成的方向發展。

          而為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數,晶圓級封裝(WLP)也開始受到越來越多的關注。

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          什么是晶圓級封裝?

          晶圓級封裝,即將晶圓作為加工對象,直接在整片晶圓上進行CSP封裝及測試,最后再切割成單個器件,同時具備更多的功能集成,尺寸也更小,可直接貼裝到基板或印刷電路板上。

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          這樣改變之后,芯片設計和封裝設計就能統一考慮,能夠簡化供應鏈、縮短生產周期且降低成本。

          目前所謂的晶圓級封裝一般分為Fan-inFan-out兩種,下面展開講講。

          01、Fan-in封裝

          Fan-in封裝即標準的WLP工藝,封裝后的尺寸與IC裸晶的原尺寸幾乎等同,直接貼裝到基板或印刷電路板上,大大降低加工成本、提升加工效率。

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          由于中間沒有載體,焊球直接植于硅基材上,其敏感度遠超BGA,有效增加了數據傳輸的頻寬并減少了信號損耗,數據傳輸速度和穩定性大幅提升;同時沒有塑封料或陶瓷包封,其散熱能力也更強。

          Fan-in封裝已成為目前移動/消費應用的主流封裝技術,與基于基板的封裝相比,它提供了成本更低的解決方案。

          02、Fan-out封裝

          Fan-out封裝是基于晶圓重構技術,將測試合格的芯片重新埋置到晶圓上,然后按照與標準WLP 工藝類似的步驟進行封裝,得到的實際封裝面積要大于IC裸晶的原尺寸。

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          由于實際封裝面積要大于芯片面積,在面積擴展的同時也可以增加其它有源器件及無源元件,形成SiP。

          Fan-out封裝可實現小芯片和異構集成,預計將在未來幾年內隨著5G、AI和自動駕駛的發展得到普及。

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          來源:半導體行業觀察

          先進封裝技術已經成為高性能芯片的必選項,在可預見的未來,晶圓級封裝對傳統封裝技術的替代將成為趨勢。

          從上文我們可以看到,晶圓級封裝與傳統封裝最關鍵的區別就是——將封裝好的晶圓切割成片后,直接貼裝到基板或印刷電路板上,單個元件體積縮小了數倍。

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          不同封裝技術下單個元件的貼裝面積

          不僅如此,晶圓級封裝的焊球直徑更小,焊球間距更。ǚ秶0.3mm-0.5mm之間),所以在固晶時需要更精準的對位及取放壓力。

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          這意味著,采用更柔性、更好控制的高精度電機來進行操作,才更能匹配先進晶圓封裝的貼裝需求。

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          國奧直線旋轉電機

          助力提供

          更柔性固晶方案

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          雙向線性致動器和軟著陸能夠精準地控制力量,重復定位精度可達+/- 2μm,能更輕柔地觸碰晶片表面,進行準確的真空取放。

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          ±0.01N的精準力控處于全球領先水平,協助提升生產設備的柔性化程度,提高生產效率和產品良率,共計申請相關核心專利知識產權和軟件著作權100余項。

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          國奧電機致力于為半導體封測、精密制造、智慧醫療、3C自動化等產業領域提供先進裝備及解決方案,歡迎掃碼預約選型~

          標簽: 國奧科技電機

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